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IT之家 6 月 29 日消息,荣耀赵明在 MWC2023 演讲中透露,荣耀新折叠屏手机 Magic V2 将在 7 月 12 日发布,号称将“带来革命性的折叠屏体验”。
赵明在演讲中还表示,消费电子行业的最大影响因素,不是经济周期,而是创新周期。AI 和 5G + 等技术开启了新一轮创新周期,为智能手机的发展打开全新的机会大门。
赵明表示,在 AI 方面,荣耀将把 AI 大模型引入终端,在通信方面,将给消费者带来随时随地的畅快连接体验。打破边界融合品类,智能手机的未来演进正在发生。
赵明认为,通信技术迭代带来的信息全面爆发推动了显示屏幕升维扩容。屏幕在变,消费者对便携、健康显示的需求从未改变。荣耀坚持以人为中心的极致产品主义,深入探索材料工艺结构等领域,以多重技术创新解决轻薄、长续航与护眼等消费者真实痛点。
IT之家此前报道,荣耀 Magic V2 已经通过工信部和 3C 认证,支持最高 66W 快充。据微博博主 @数码闲聊站 此前爆料,荣耀 Magic V2 采用 2K LTPO 新基材大屏幕,内置 5000mAh 等效容量电池,支持 66W 有线快充,支持 50W 无线快充,搭载 SM8475(骁龙 8+ Gen 1)/SM8550(骁龙 8 Gen 2)芯片,支持防水,轻薄程度赶超华为 Mate X3。